你知道成都電路板加工電鍍時(shí)氯離子的含量如何檢查嗎?不妨跟隨小編一起來了解一下吧。
(1)如果氯離子過低,氯離子不能與一價(jià)銅離子充分結(jié)合,銅在形成二價(jià)銅離子的過程中不能將一價(jià)銅離子(氯化亞銅)充分轉(zhuǎn)化為二價(jià)銅離子(硫酸銅),形成銅粉,導(dǎo)致銅鍍層粗糙。
氯離子的降低主要是陽極面積大,陰極面積小造成的。也就是說,小面積的模板和小尺寸的板在大的鍍液中長時(shí)間或多次電鍍。小陰極需要較少的二價(jià)銅離子,而相對(duì)較多的氯化亞銅沉積在陽極上,容易脫落沉淀,或者不斷過濾去除,導(dǎo)致鍍液中氯離子降低。
(2)當(dāng)氯離子過高時(shí),會(huì)形成過量的氯化亞銅,這些過量的氯化亞銅離子會(huì)產(chǎn)生歧化反應(yīng)形成銅粉,導(dǎo)致銅鍍層粗糙。氯離子含量的增加主要來自洗滌水、加水等。
(3)氯離子的控制中點(diǎn)為55ppm,控制范圍為40~65ppm。低于35ppm時(shí),應(yīng)加入氯離子。當(dāng)氯離子為75ppm高時(shí),需要準(zhǔn)備降低氯離子。
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