成都smt貼片加工中出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象是怎么回事？別急，接下來驍京電子科技給大家分析一下造成這一問題的原因。

一、由SMT工藝因素引起的虛焊

1.焊膏漏??；

2.焊膏應(yīng)用不足；

3.鋼筋網(wǎng)老化，滲漏不良。

二、PCB因素引起的虛焊

1.PCB焊盤被氧化，可焊性差；

2.焊盤上有過孔。

三、元器件因素造成的虛焊

1.元器件的引腳變形；

2.元器件引腳氧化；

四、由SMT設(shè)備因素導(dǎo)致的虛焊

1.貼片機(jī)在PCB中移動(dòng)過快，慣性過大，導(dǎo)致重件移位；

2.SPI焊膏測試儀和AOI檢測設(shè)備未能及時(shí)檢測到焊膏涂布和貼裝的相關(guān)問題。

五、由PCB設(shè)計(jì)因素引起的虛焊

1.焊盤和元器件引腳的尺寸不匹配；

2.焊盤上金屬化孔引起的虛焊。

六、操作員因素導(dǎo)致的虛焊

1.PCB由于烘烤和傳送過程中的異常操作而變形；

2.成品組裝和轉(zhuǎn)移中的違規(guī)操作。

以上就是常見的造成虛焊的原因了，不同環(huán)節(jié)造成虛焊的概率不同，即使理論上有，但實(shí)際的中低級(jí)錯(cuò)誤一般不會(huì)出現(xiàn)。

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