現(xiàn)在,工程師做成都SMT貼片已經(jīng)越來越方便,但是,對SMT中的各項工藝,作為工程師的你真的了解“透”了嗎?本文整理了“兩大SMT常見工藝缺陷”,幫你填坑,速速get吧!
缺陷一:“立碑”現(xiàn)象,即片式元器件發(fā)生“豎立”。
立碑現(xiàn)象發(fā)生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡,引發(fā)元件兩端的力矩也不平衡,導(dǎo)致“立碑”。
什么情況會導(dǎo)致回流焊時元件兩端濕潤力不平衡,導(dǎo)致“立碑”?
因素A:焊盤設(shè)計與布局不合理
①元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;
②PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;
③大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現(xiàn)溫度不均勻。
解決辦法:工程師調(diào)整焊盤設(shè)計和布局
因素B:焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題
①焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤濕潤力不平衡。
②兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,一側(cè)錫厚,拉力大,另一側(cè)錫薄拉力小,致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
解決辦法:需要工廠選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數(shù),特別是鋼網(wǎng)的窗口尺寸。
因素C:貼片移位Z軸方向受力不均勻
會導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時會因時間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤力不平衡,如果元件貼片移位會直接導(dǎo)致立碑。
解決辦法:需要工廠調(diào)節(jié)貼片機工藝參數(shù)。
因素D:爐溫曲線不正確
如果再流焊爐爐體過短和溫區(qū)太少就會造成對PCB加熱的工作曲線不正確,以致板面上濕差過大,從而造成濕潤力不平衡。
解決辦法:需要工廠根據(jù)每種不同產(chǎn)品調(diào)節(jié)好適當?shù)臏囟惹€。
缺陷二:錫珠
錫珠是回流焊中常見的缺陷之一,它不僅影響外觀而且會引起橋接。
錫珠可分為兩類:一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè),常為一個獨立的大球狀(如下圖);另一類出現(xiàn)在IC引腳四周,呈分散的小珠狀。
錫珠產(chǎn)生的原因主要有以下幾點:
因素A:溫度曲線不正確
回流焊曲線可以分為預(yù)熱、保溫、回流和冷卻4個區(qū)段。預(yù)熱、保溫的目的是為了使PCB表面溫度在60~90s內(nèi)升到150℃,并保溫約90s,這不僅可以降低PCB及元件的熱沖擊,更主要是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發(fā),避免回流焊時因溶劑太多引起飛濺,造成焊錫膏沖出焊盤而形成錫珠。
解決辦法:工廠需注意升溫速率,并采取適中的預(yù)熱,使溶劑充分揮發(fā)。
因素B:焊錫膏的質(zhì)量
①焊錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)℅,金屬含量過低會導(dǎo)致助焊劑成分過多,因此過多的助焊劑會因預(yù)熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠;
②焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會引起飛珠。由于焊錫膏通常冷藏,當從冰箱中取出時,如果沒有充分回溫解凍并攪拌均勻,將會導(dǎo)致水蒸氣進入;此外焊錫膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊,若沒有及時蓋嚴,也會導(dǎo)致水蒸氣的進入;
③放在鋼網(wǎng)上印制的焊錫膏在完工后,剩余的部分應(yīng)另行處理,若再放回原來瓶中,會引起瓶中焊錫膏變質(zhì),也會產(chǎn)生錫珠。
解決辦法:要求工廠選擇好的焊錫膏,注意焊錫膏的保管與使用要求。
其他因素還有:
①印刷太厚,元件下壓后多余錫膏溢流;
②貼片壓力太大,下壓使錫膏塌陷到油墨上;
③焊盤開口外形不好,未做防錫珠處理;
④錫膏活性不好,干的太快,或有太多顆粒小的錫粉;
⑤印刷偏移,使部分錫膏沾到PCB上;
⑥刮刀速度過快,引起塌邊不良,回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球...
以上就是關(guān)于成都SMT常見的兩大工藝缺陷及解決方法,感謝您的耐心觀看,歡迎下方留言。