成都PCB電路板焊接過程：

電路板焊接過程中主要需要手動插入、手動焊接、修理和檢查。

(1)根據(jù)生產(chǎn)任務(wù)，選擇相應(yīng)型號的BOM表，根據(jù)BOM表檢查來料印刷電路板型號是否正確，電路板是否損壞。

(2)檢查電路板表面是否清潔無塵，無油漬、指紋等。如果沒有用酒精適當清洗，焊接前必須將酒精完全揮發(fā)。

(3)根據(jù)BOM選擇相應(yīng)的器件，仔細檢查器件的型號和數(shù)量，檢查器件表面和引腳是否有損傷或銹蝕痕跡以及其他影響器件性能的因素。

(4)確定設(shè)備和印刷電路板的型號和數(shù)量后，根據(jù)BOM上設(shè)備的對應(yīng)標簽和電路板上的好位置，將設(shè)備插入電路板。

(5)按焊接要求焊接所有設(shè)備，確保不漏焊、虛焊等。

(6)焊接后切斷多余的引腳。

(7)檢查焊點是否有不符合項，如有應(yīng)修復(fù)。

(8)焊接后，印刷電路板必須及時徹底清洗，以去除殘留的焊劑、油污和灰塵。具體清洗工藝按工藝要求進行。