成都pcba加工工藝：

PCBA制程是SMT制造工藝和DIP制造工藝的組合。根據(jù)不同生產(chǎn)技術(shù)的要求，可分為單面SMT貼裝制造工藝、單面DIP插裝制造工藝、單面混合封裝工藝、單面混合封裝工藝、雙面SMT貼裝工藝和雙面混合封裝工藝等。

PCBA制程涉及載板、印刷、安裝、回流焊、插件、波峰焊、測試和質(zhì)量檢驗等過程。

1.單面SMT貼裝

向元件焊盤添加焊膏。印刷電路板裸板焊膏印刷完成后，通過回流焊安裝相關(guān)電子元件，然后進行回流焊。

2.單面DIP插裝

需要插裝的PCB板由生產(chǎn)線工人插裝電子元器件后進行波焊，焊接固定后可進行切腳清洗。然而，波峰焊的生產(chǎn)效率很低。

3.單側(cè)混合裝載

PCB板用焊膏印刷，裝上電子元器件，再用回流焊固定。質(zhì)檢后插入DIP，再進行波峰焊或手工焊。如果通孔元件很少，建議手動焊接。

4.單面安裝和插入式混合

有些PCB板是雙面的，一邊貼著，另一邊插著。安裝和插入的工藝流程與單面加工相同，但PCB的回流焊和波峰焊需要夾具。

5.雙面SMT安裝

為了保證PCB板的美觀性和功能性，一些PCB板設(shè)計工程師會采用雙面貼裝的方式。其中集成電路元件布置在a側(cè)，芯片元件安裝在b側(cè)。充分利用PCB板空間，盡量減少PCB板面積。

6.雙面混裝

以下兩種方法在兩側(cè)混合使用。..種方法是對PCBA組件進行三次加熱，效率較低，不建議采用紅膠技術(shù)進行波焊，因為其焊接合格率較低。第二種方法適合兩邊貼片元器件多，THT元器件少的情況，建議采用手工焊接。如果有很多THT元件，建議使用波峰焊。