成都pcb加工設計：

1.如果PCB設計的電路系統(tǒng)包含F(xiàn)PGA器件，則有必要在繪制原理圖之前使用Quartus II軟件驗證引腳分配。(在FPGA中的一些特殊引腳不能作為普通IO使用)。

2.四層板PCB設計從上到下分別是:信號平面層、地、電源、信號平面層；六層從上到下依次為:信號平面層、地、信號內電層、信號內電層、電源和信號平面層。對于6層以上的板(優(yōu)點:抗干擾、防輻射)，內部電層優(yōu)先走線，但不能避開平面層，禁止從地面或電源層走線(原因:電源層會被分割，產生寄生效應)。

3.PCB設計多電源系統(tǒng)的布線:例如FPGA+DSP系統(tǒng)如果是6層板，一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

3.3V一般為主電源，直接鋪上電源層，通過過孔很容易分布全球電網；

5V一般可能是電源輸入，只需要用銅覆蓋一小塊區(qū)域。越厚越好。

1.2V和1.8V是核心電源(如果直接采用線連接，面對BGA器件會遇到很大困難)。布局時盡量將1.2V與1.8V分開，使1.2V或1.8V內連接的元器件布局緊湊，采用銅皮連接。

總之，由于供電網絡遍布PCB，如果采用走線的話會比較復雜，距離較遠，所以采用銅皮敷設的方式是一個不錯的選擇！

4.PCB設計相鄰層之間的布線采用交叉方式，既能減少平行導體之間的電磁干擾，又便于布線。

5.PCB設計模擬和數字應隔離。如何隔離他們？布局的時候，把模擬信號用的器件和數字信號用的器件分開，然后在AD芯片上切割！

模擬信號鋪模擬地，模擬地/模擬電源通過電感/磁珠與數字電源連接。

6.PCB設計基于PCB設計軟件也可以看作是一個軟件開發(fā)過程，軟件工程.注重的是“迭代開發(fā)”的思想，以降低PCB出錯的概率。

(1)查看原理圖，尤其要注意設備的電源和接地(電源和接地是系統(tǒng)的血管，不能有疏忽)；

(2) PCB封裝圖(確認原理圖中的引腳是否有誤)；

(3)逐一確認PCB封裝尺寸后，添加驗證標簽，并添加到本次設計的封裝庫中；

(4)導入網表，布局時調整原理圖中的信號順序(布局后OrCAD組件的自動編號功能不再使用)。