近期，有客戶發(fā)現(xiàn)，我們的成都SMT貼片進行加工的時候它的表面是潤濕的，這是因為什么呢？小編這就告訴你，其實貼片表面潤濕只有在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸時才會發(fā)生，那時才能保證足夠的吸引力。如果被焊表面上有任何牢固的附著污染物，如氧化膜，都會成為金屬的連接阻擋層，從而妨礙潤濕。在被污染的表面上，一滴焊料的表現(xiàn)和沾了油脂的平板上一滴水的表現(xiàn)是一樣的，在浸漬法試驗中，從熔融焊料槽中拿出的式樣表面，可以觀察到下列一個或幾個現(xiàn)象。

一、不潤濕

表面又變成了未覆蓋的樣子，沒有任何可見的與焊料的相互作用，被焊接表面保持了它原來的顏色。如果被焊表面上的氧化膜過厚，在焊接時間內(nèi)焊劑無法將其除去，這時就出現(xiàn)不潤濕現(xiàn)象。

二、潤濕

把熔融的焊料排除掉，被焊接表面仍然保留了一層較薄的焊料，證明發(fā)生過金屬間相互作用。完全潤濕是指在被焊接金屬表面留下 一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。

三、部分潤濕

被焊接表面一些地方表現(xiàn)為潤濕，一些地方表現(xiàn)為不潤濕。

四、弱潤濕

表面起初被潤濕，但過后焊料從部分表面縮會成液滴，而在弱潤濕過的地方留下薄的一層焊料。

針對成都smt貼片加工的表面潤濕的主要原因有很多，而潤濕的情況也分為不潤濕、潤濕、部分潤濕以及弱潤濕等等，這些不同情況出現(xiàn)現(xiàn)象也是不一樣的！