你知道成都SMT焊接不良指的是哪些嗎？接下來小編告訴大家。

1、焊盤剝離

一般是由于焊盤受到高溫后而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點易引發(fā)元器件斷路的故障。

2、焊錫分布不對稱

一般是因為SMT加工的焊劑或焊錫質(zhì)量不好，或是加熱不足引起的。該不良焊點的強度不夠，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。

3、焊點發(fā)白

一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的。該不良焊點的強度不夠，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。該不良焊點會引發(fā)元器件與導線之間的短路。

5、冷焊

焊點表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。

6、焊點內(nèi)部有空洞

主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點可以暫時導通，但是時間一長元器件容易出現(xiàn)斷路故障。焊料過多：主要由于焊絲移開不及時造成的。

7、焊料過少

主要是由于SMT貼片的焊絲移開過早造成的，該不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。

8、焊點表面有孔

主要是由于引線與插孔間隙過大造成。該不良焊點的強度不高，焊點容易被腐蝕。

以上就是關(guān)于成都SMT焊接的內(nèi)容，感謝您的耐心觀看，歡迎下方留言。