成都DIP插件加工廠與您介紹DIP焊接加工流程:
1.對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工
根據(jù)BOM物料清單,前處理車間的工作人員會(huì)到材料辦公室取材料,仔細(xì)核對(duì)材料的型號(hào)和規(guī)格,并簽字,根據(jù)樣品進(jìn)行生產(chǎn)前的前處理,使用自動(dòng)散裝電容修腳機(jī)、晶體管自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)皮帶成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工;
要求:
①成型后的元器件銷的水平寬度需要與定位孔的寬度相同,公差小于5%;
②元器件的引腳到PCB焊盤的距離不宜過(guò)大;
③如果客戶要求,零件需要成型,以提供機(jī)械支撐并防止襯墊傾斜。
2.粘貼高溫膠帶,進(jìn)入板內(nèi)→粘貼高溫膠帶,堵住后面必須焊接的鍍錫通孔和元器件;
3.工人應(yīng)帶靜電環(huán),防止靜電。插件應(yīng)根據(jù)元器件 BOM列表和元器件標(biāo)簽號(hào)圖進(jìn)行。插件應(yīng)該小心操作,沒(méi)有錯(cuò)誤或泄漏。
4.檢查插入的元器件,主要檢查元器件,是否插入不正確或缺失;
5.對(duì)于插件沒(méi)有問(wèn)題的PCB板,下一步是波峰焊,由波峰焊機(jī)全方位自動(dòng)焊接,并固定元器件;
6.取下高溫膠帶,然后檢查。在這個(gè)環(huán)節(jié),主要是目視檢查,用肉眼觀察焊接好的PCB板是否焊接完好;
7.對(duì)發(fā)現(xiàn)未完全焊接的PCB板應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)焊和維護(hù),防止出現(xiàn)問(wèn)題;
8.焊后,是針對(duì)元器件,特殊要求設(shè)置的工藝,因?yàn)橛行┰骷鶕?jù)工藝和材料的限制,無(wú)法用波峰焊機(jī)直接焊接,需要手工完成;
9.對(duì)于元器件焊接后的所有PCB板,都需要進(jìn)行功能測(cè)試,測(cè)試各項(xiàng)功能是否正常。如果發(fā)現(xiàn)功能缺陷,需要進(jìn)行維護(hù)和重新測(cè)試。