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詳情內(nèi)容 成都dip加工特點(diǎn)：
DIP指以插件模式封裝的器件，引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。經(jīng)常提到的“DIP焊接”或“DIP焊后”是指SMT后的焊接DIP封裝器件。
dip的用途以這種方式封裝的芯片有兩排引腳，可以直接焊接在具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上，也可以焊接在具有相同數(shù)量焊接孔的焊接位置。其特點(diǎn)是可以輕松實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，與主板兼容性好。
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