成都smt加工工藝：

SMT貼片是第四代電子產(chǎn)品的安裝技術(shù)，集表面電子元器件、裝配設(shè)備、輔助材料、焊接方式于一體。

1.單面SMT電路板組裝工藝流程

(1)涂膏工藝涂膏工藝位于SMT生產(chǎn)線的前端，其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上，為元器件的安裝和焊接做準(zhǔn)備。

(2)安裝將表面貼裝元件..地安裝在貼片電路板的固定位置上。

(3)固化的作用是熔化芯片膠，使表面貼裝元器件與電路板牢固粘接。

(4)回流焊的作用是熔化焊膏，使表面組裝組件與PCB板牢固地粘接在一起。

(5)清洗的作用是清除焊渣(如助焊劑等)。)在組裝好的電路板上對(duì)人體有害。

(6)測(cè)試的作用是測(cè)試組裝電路板的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。

(7)修復(fù)的作用是對(duì)已經(jīng)失效的電路板進(jìn)行返工。

2.雙面SMT電路板的裝配工藝流程

首先，對(duì)印刷電路板的A面進(jìn)行回流焊，并安排一個(gè)測(cè)試過(guò)程，挑出不合格的電路板進(jìn)行修復(fù)。然后對(duì)印刷電路板的B面進(jìn)行回流焊、清洗和維護(hù)。

3.雙面SMT+THT混合組裝(雙面回流焊、波峰焊)工藝

a面粘貼、組件安裝、回流焊、翻板、b面紅膠、組件安裝、膠固化、翻板、a面插件、彎銷、波峰焊、清洗、測(cè)試和修復(fù)

在雙面混合組件PCB的兩側(cè)都有導(dǎo)電層(即雙面板)。將引腳間距較小的SMT器件或集成電路底部的引腳安裝在PCB的A面，通過(guò)回流焊接，然后混合插入THT元器件。引腳間距大、重量適中的SMT元器件安裝在B面，經(jīng)常采用波峰焊的方式進(jìn)行焊接。然而，隨著回流焊技術(shù)的提高，現(xiàn)在回流焊也很有用。為了減少焊接A側(cè)焊點(diǎn)的損傷，B側(cè)必須使用低溫低熔點(diǎn)焊膏。這種混合封裝工藝適用于元器件密度較高的PCB板，必須布置在底面，THT元器件較多。不僅可以提高加工效率，還可以減少人工焊接工作量。