成都貼片加工功能作用：

SMT貼片加工組裝印刷電路板已成為當(dāng)前SMT貼片廠商的主流產(chǎn)品。幾乎....的印刷電路板都采用SMT貼片，其功能與通孔插件電路板加工的產(chǎn)品相同。

1.高密度:由于SMT貼片加工的引腳數(shù)高達(dá)數(shù)百甚至數(shù)千個(gè)，引腳中心距可達(dá)0.3毫米，電路板上的高速BGA要求線路細(xì)、節(jié)距細(xì)，線寬從0.2 ~ 0.3毫米縮小到0.1毫米甚至0.05毫米，在2.54毫米的網(wǎng)格間已有4、5甚至6根導(dǎo)線通過(guò)雙線。細(xì)線和細(xì)間距大大提高了貼片的組裝密度。在相應(yīng)的SMT貼片加工設(shè)備精度較高的情況下，相應(yīng)的貼片加工廠即可完成。

2.小孔徑:貼片中的金屬化孔大多不用于插入元器件引腳，金屬化孔內(nèi)不進(jìn)行焊接。金屬化孔僅用作層間的電互連，因此有必要盡可能減小孔徑，以便為SMT貼片提供更多空間。光圈從0.5毫米變成了0.2毫米、0.1毫米甚至0.05毫米..

3.低熱膨脹系數(shù):任何材料加熱后都會(huì)膨脹。高分子材料通常比無(wú)機(jī)材料高。當(dāng)膨脹應(yīng)力超過(guò)材料承載極限時(shí)，會(huì)對(duì)材料造成損傷。由于貼片引腳多而短，器件本體與貼片之間的CTE不一致，經(jīng)常發(fā)生熱應(yīng)力導(dǎo)致的器件損傷。因此，要求貼片電路板基板的CTE應(yīng)盡可能低，以適應(yīng)與器件的匹配。

4.耐高溫性好:大部分SMT電路板都需要兩面貼裝，因此要求SMT貼片加工的電路板能夠承受兩倍的回流焊溫度，而無(wú)鉛焊接在如今被廣泛使用，對(duì)焊接溫度的要求更高。焊接后，SMT貼片電路板要求變形小，不起泡，焊盤仍有優(yōu)良的可焊性，SMT貼片電路板表面仍有較高的光潔度。